时间一眨眼，就进入了九月中旬，这个夏天，过去了。俗话说，一场秋雨一场寒，但这个初秋，寒的不只是天气，更是那早已享誉世界的国产手机大佬——华为。   在美国那日益严格的限制措施下，台湾半导体制造商台积电（TSMC）已于2020年9月15起终止为华为供货，这也意味着从此台积电不再为华为代工旗下麒麟芯片。对于华为来说，已经涉及到了生存问题。即便华为从更早之前便做了足够的心理准备，可这一天来临时，未来的复杂性仍然令其感到了时代寒风的扑打。   （图片来源：Tadviser）   而最终决定屈服于美国政府制裁决定的台积电，也不得不失去华为这第二大客户。如果常识有用的话，美国的出口禁令会为台积电的营收带来重大打击，然而在这里，实力与价值才代表了一切。即便是在疫情之下，台积电的表现，也远比预期中要好太多。     台积电之碾压式实力   去年11月，台积电创始人张忠谋表达过一种忧虑：当世界不安静时，台积电将成地缘策略家的必争之地。一语成谶。   在今年中国信息化百人会上，华为余承东透露，在今年秋天华为的新一代Mate40将会和大家见面，同时将搭载华为最新一代的麒麟芯片。但余承东也谈到，由于受到美国第二轮制裁影响，这颗华为自研的麒麟芯片或将成为绝响。   （图片来源：链闻）   我们引以为傲的，也是手机端唯一可以拿得出手的麒麟芯片大概率就此成为绝版，而华为海思的芯片制造代工厂，就是台积电。   台积电的影响力不止于对一家客户公司，而是能左右全球半导体产业格局。   纵观业界芯片生产商的三甲，英特尔因迟迟无法量产7nm而遭受广泛质疑，三星已放弃当下，梦想着能依靠3nm技术革新在2030年反超台积电。而台积电对三星的回应则是高调宣布将在明年量产3nm，并有望在未来三年左右实现2nm制程工艺。   二号种子三星的美梦还没开始做，就被台积电无情粉碎了。     绕不过的台积电   半导体芯片，现在已经是这个世界能够运转的核心。手机芯片业只是其冰山一角，但是其对芯片的性能需求，已经代表芯片业的最高技术水平。   其中，行业领袖高通的芯片多由台积电代工，苹果、华为海思的自主设计芯片则几乎全部由台积电代工。三星和国内一众厂商的高端芯片通常都采用高通的骁龙，间接也是来自台积电。   PC行业目前两家独大，AMD早已放弃自产芯片交由台积电代工生产，而INTEL则因为AMD在架构上及市场上对自己的逆袭，和自身芯片生产制程与台积电相距太远，不得已在今年7月底宣布将旗下部分高端芯片交由台积电代工。   这7纳米晶体管找代工的消息一出，INTEL股价应声下滑，而台积电股票则跳升近10%，创出历史新高。   （图片来源：Financial Times）   曾几何时，张忠谋对三星赞不绝口。而现在，包括三星在内的强大对手都在向台积电“俯首称臣”。台积电到目前为止，已经在半导体行业得到了前所未有的巨大优势，而半导体行业一个显著的特点就是强者恒强，新入场的玩家想要取代其中的角色，难如登天。   下图是2020年3季度的半导体代工业全球预测收入，INTEL是具有强大芯片制造与生产能力的厂家，但鲜少为其他厂家代工生产，故不在此列。   （图片来源：IT之家）   如图所示，第一名的台积电占据了过半市场份额，第二名是三星。但三星的制造工艺已被台积电全面甩开，长期展望只能依靠价格战争夺低端市场，实际上与台积电已经不可同日而语。   早在2015年，当时还同为苹果A9系列中央处理器代工的三星与台积电，就曾有过一场意外的14nm与16nm之争。   当时，台积电采用16nm制造工艺，而三星则是采用14nm制造工艺。按理来说，三星掌握制程优势制造的A9即使没有实际的性能优势，也不应比台积电的16nm工艺要差。但是实际结果让人大跌眼镜，大家拿到使用了A9处理器的苹果6S手机时发现，使用台积电16nm工艺的手机，不论是发热量还是续航表现都优于三星的14nm工艺。   （图片来源：Redmondpie）   为此，台积电与三星闹到最后不可开交，苹果不得不站出来解释调停。   我们知道，苹果对品控有着强迫症一般的偏执，争议的结果就是下代的A10处理器全部交由台积电代工。   而占据市场份额第三和第四的台联电与格罗方德（格芯），也早已放弃12nm之后的先进工艺，专注于成熟工艺了。     半导体代工开创者   台积电对半导体代工制造产业的意义，也并非领头羊这么简单。事实上，半导体代工制造业就是由台积电一手开创的。从这方面看，说台积电的创办人张忠谋（Morris Chang）为“半导体教父”毫不为过。   现代半导体芯片产业有三种模式：从设计、制造到封装一条龙全包的，称为IDM模式；专注设计的称为Fabless模式；而专注代工制造的就是Foundry模式。   在台积电之前，半导体工厂都是包揽从设计到生产一条龙的IDM模式。但是这种模式是一种重资产模式，需要长期而且大量的资金投入，门槛极高。想像一下，如果你要从头开始追赶像INTEL这样的公司，需要自主设计，自己生产与封装，这其中的技术壁垒之高，相信即使是外行也不难理解。但是现在，依靠台积电的先进半导体生产制造技术，AMD只需要专注于CPU核心技术开发，就可以与INTEL展开竞争，并在市场上具一席之地。显而易见，台积电居功甚伟。   台积电之前，也并不是没有半导体代工生产，但都不专业。而且对于掌握半导体生产技术的厂家而言，肯定要优先保证自家产能，在此之外才会帮其他人代工。而且如果委托方是自身行业中的竞争对手，即使是愿意代工，恐怕也多加刁难，设下层层条款。而站在委托方角度，显然也很难放心地把自己的核心技术交给竞争对手。   有一个小例子，虽然不是芯片代工业的，但也可以管中窥豹。2010年，当时还是安卓手机明星厂家的HTC，与三星就有过供货争议。HTC旗下的HTC Desire系列拥有强大的硬件配置和独特的Sense界面，与三星的高端手机形成直接竞争关系。后来，包括Nexus One和当时的国产旗舰联想乐phone，都遭到了三星的AMOLED屏幕断供。三星的官方答复是产能有限，但吊诡的是，诺基亚的旗舰却仍然有屏可用，区别是当时诺基亚并不生产安卓系手机，而是采用自家的手机系统。   事实上，在当时就有三星故意不供货的传闻，而非三星官方所谓的产能不足。到了2013年，HTC公开谴责三星利用上游配件供应商优势打击HTC，属于不正当竞争，更是坐实了三星对HTC的打压。   仅仅是使用上游厂商的配件，都有被断供的风险，何况是自己交出设计，由其他厂家负责生产？   所以，一些只具有设计能力的厂家一直期待有一家专业的芯片生产企业，能保护他们的设计与生产，而不是偷窃他们的技术或限制他们在市场上得到的竞争优势。   张忠谋做到了。而且他做得更加专业：他创办的台积电不生产任何自家芯片，而是完全依照客户的需求来生产。后来张忠谋回忆道：“我在德州仪器工作25年，曾任半导体集团总经理，已经做到“独上高楼，望尽天涯路”。后来到台湾，还要我办一个半导体公司，我就觉得没有路啊，已经望尽了嘛，只好辟一条新路，也就是商业模式创新了。”   这个创新，不止创造出一个半导体代工制造产业，也细分出了一个专业的半导体设计产业。一直以来，新兴半导体公司很难同时拥有优势的设计与生产能力，但是现在依托台积电出众的工艺技术，他们可以放心地将生产这块交由台积电负责，而自己只需要专注设计就能够与传统大公司展开竞争。   像现在的高通、苹果、华为海思、英伟达（早期AMD具备芯片生产能力，但后来将其出售为代工厂，即格芯。随后，全盘将自家芯片生产外包）都是走的这条路线：专注于芯片设计，受益于台积电的专业生产，迅速在市场上占据一席之地，乃至成为行业龙头。   后来，有记者采访张忠谋，问道：“你创办台积电的时候，是否把INTEL当为标杆呢？”张忠谋回答道“我创立的是自己的标杆”。   遥想台积电刚成立没多久的时候，张忠谋还要厚着脸皮把自己的老朋友，也是当时INTEL总裁——格鲁夫骗到台湾，费尽唇舌才能拉到一些INTEL懒得做的小订单。但不得不承认，正是依靠“INTEL都找台积电生产”这个金招牌，才让台积电得到世界范围的广泛认可。   而到了现在，INTEL不得不把自己旗下的高端芯片交给台积电生产，也在另一个侧面证明了台积电的工艺之先进。在市值上，台积电已逾4000亿美元，而INTEL还不到2100亿美元。     张忠谋对台积电的核心竞争力总结是：技术领先、制造优越和客户信任，三者缺一不可。同时，张忠谋一直强调要先于客户需求开发技术，对竞争对手形成降维打击。像刚才提到的那样，三星宣称要靠3nm技术在2030年实现对台积电的反超，但转眼台积电就公布明年量产3nm，3年后实现2nm的量产，不留一丝想像空间给三星。   对于华为海思，台积电表示了遗憾，但是不得不遵守美国的法律，于美国开始限制后停止为其生产芯片。而2019年，华为是台积电的第二大客户，贡献了14%的营业收入，业内有声音认为，损失这位天量订单客户，或对台积电营收造成影响。   但台积电回应道，今年半导体需求旺盛，华为的订单损失已有其他客户补上，预计今年营收较去年上涨。   台积电的损失被补上了，那么华为呢？曾经也被称为时代宠儿的华为，又该何去何从？   说到此处，不得不感慨万千：华为与台积电，本都是时代弄潮儿，相扶相依。但当涉及到政治，而分道扬镳之时，才能看得更清晰明白——他们既被时代造就，也造就了这个时代。价值与实力，始终都是傍身之必备。